来源：英华价值研究院
钼凭高导电、低成本优势，在300层以上3D NAND领域打响对钨的“替代战”
作者：赵刚
截至7月14日，钼铁报价上行至32.9万—33.5万元/吨（百川盈孚数据），钼精矿成交价站上5240—5280元/吨度（上海有色网数据），两类品种价格双双创下年内新高。年初钼铁价格仅25万元/吨附近，年内涨幅约28%。
（来源： Wind、国金证券研究所 ）
值得注意的是，钨价经历了一轮历史级暴涨行情——65%黑钨精矿从2025年初低位（约14万元/吨）一度涨至2026年3月的104.5万元/吨。但此后大幅回落，6月均价约为52.75万元/吨，截至7月14日已进一步跌至40.5万元/吨，较高位回落超60%。六氟化钨也从523元/千克涨至6月高点的1740元/千克，涨幅超230%。
钨价暴涨之后是暴跌——这一轮价格“过山车”，恰好成了“以钼代钨”最直接的催化剂。当一种材料从稀缺变成不可预测，下游厂商不得不寻找替代方案。
钨和钼属于同一族元素，化学性质相近，长期以来应用场景多有重叠。不过过去几十年里，二者分工明确：钨多用于制备硬质合金和芯片字线；钼则常添加到钢水中，用以提升钢材的耐热性和抗腐蚀性。
转折出现在今年6月——SK海力士宣布完成375层3D NAND生产验证，字线材料全面切换为钼，计划年底在清州M15工厂量产。美光科技也在同步推进钼工艺验证，规划2027年量产。两年前，三星已在286层产品上率先试水。三大存储巨头，在同一个方向上踩下了油门。
钨在芯片里站了十几年的位置，开始松动。
为什么是现在？
以钼代钨不是新概念。三星于2024年就在量产中用了钼，但到2026年SK海力士官宣以钼代钨市场才真正兴奋起来。不是因为钼突然变好了，而是钨在物理和成本两条线上同时出现了新变化。
3D NAND堆到300层以上，字线通孔越来越细。钨的工艺需要先铺一层“打底材料”，层数越高，这层打底材料占掉的空间比例就越大，导电性能断崖式下降，同时还会留下化学残留，良率一路往下掉。钼的工艺不需要这层打底材料，直接往上贴就行，导电更好，良率更高。
成本上，钨价从暴涨到暴跌的剧烈波动，打破了芯片厂商对钨供应稳定的信心。2026年6月65%黑钨精矿均价约52.75万元/吨（东方财富数据），较2025年初低位涨了约4倍。芯片制造用的核心钨材料六氟化钨，从去年同期的523元/千克涨到1740元/千克，涨幅超过230%。钨粉在六氟化钨成本中占比为六到七成，钨价一涨，整个半导体用钨的成本链条都在承压。
一边是钨做不了，一边是钨也不稳定。所以三家存储厂没有分歧：三星先用，SK海力士跟上，美光科技则计划2027年实现量产。往400层、600层冲的时候，材料换挡是必答题。
但替代有边界。以钼代钨目前只发生在3D NAND高层字线这一个场景。在超高温合金、矿山钻头、军工部件里，钨的地位纹丝不动。这是一次局部换防，不是全面替代。
走到哪一步了？
替代正在发生，但还在早期。据国金证券测算，三星2025年钼材料采购量约4吨，2026年预计10吨。SK海力士375层量产后的采购量尚未披露，但业界估计初期也在吨级。对比全球每年二十多万吨的钼消费量，半导体端的绝对体量微乎其微。
不过，钼的供需格局本身就紧。
七成以上的钼消费用于特钢、不锈钢和高温合金。2025年中国高端特钢产量明显增长，这是钼需求端最大的增量。国际钼协会（IMOA）与安泰科7月发布的预测显示，2026年全球钼供需缺口约4.43万吨，创近年最高。另一种表述更直观：2026年全球钼总产量预计27.27万吨，总消费量超过30万吨。
换句话说，半导体替代是在一个已经紧平衡的市场里，额外加了一把火。吨级采购撬动的是万吨级缺口的预期。
但缺口不是短期扰动造成的。全球约半数钼矿为铜钼伴生矿，全球大型铜矿品位逐年下滑，伴生的钼也跟着减产。业内人士表示，原生钼矿从勘探到投产至少需要三到五年，2026年全球没有大型新矿投产。供给端的刚性约束，让钼的市场呈现“有价无量”的僵局——需求在增长，但产能追不上，价格中枢缓慢上移。
替代的下一站
3D NAND字线只是以钼代钨的第一个场景，不是最后一个。
在今年5月韩国水原举办的SEMI材料峰会上，泛林科技（Lam Research）与默克（Merck）一致表示，钼材料未来将扩展至逻辑芯片和3D DRAM。这意味着它的替代空间不止于存储。但发展时间线会更长——逻辑芯片对材料的验证周期和工艺要求远高于存储，短期看不到实质进展。
回到眼前，更现实的关注点是量的爬坡。据国金证券测算，到2030年300层以上NAND成为主流后，仅三星一家的钼需求预计达到80吨。加上SK海力士和美光科技，全球半导体用钼可能从当前的吨级跨入数百吨级。
对比全球每年三十万吨的钼消费量，即便到2030年，半导体领域钼消费占比仍不到1%。替代不会改变钼的大宗商品属性，但会改变其定价逻辑——从纯钢铁周期品种，变为带有结构性成长溢价的品种。
行业机构百川盈孚分析师张秀华在近期研报中表示：“未来3至5年，钼行业最大的变化并非二选一，而是‘赛道升级’驱动‘价格中枢上移’的结构性共振。”市场愿意为不可逆的长期增量，给出更高估值。
换言之，钼不再只是跟着钢铁周期走的品种。它正在被赋予一种新的身份——AI时代的材料底仓。
编辑：张玲 校对：王玥 审核：陈墨