昨天写了一篇《A股科技七巨头诞生！》的文章，分析了当下这轮行情中，A股股价表现最好、业绩最出色的七只科技股龙头。
没想到，光模块的易中天被反对的声音最大。
很多反对者认为，其技术门槛低，何德何能，竟然成为中国科技产业的代表？
业绩虽然短期爆炸，但迟早将遭遇同行涌入、价格战四起的问题。
将光伏、新能源车的故事再重复一遍，泡沫迟早破裂。
总之，德不配位，严重不看好。
这套说辞呢，君临2024年初第一次写易中天的分析时，就已经听的耳朵起茧了。
没想到，过了这么多年，偏见还是这么严重。
说实话，你要是在三年前，认为光模块技术含量不高，是可以理解的。
因为那时候，光模块的利润率确实不高，以中际旭创为例——
2017-2021年间，其毛利率维持在25-27%左右，净利率在6-12%之间。
这是中端制造业的常见水平，平平无奇。
2022-2023年，毛利率提升到30%左右，净利率提升到了12-20%之间。
你会觉得，可能是行业景气度高，短期暴利所致。
说不定过几年，一批大厂涌进来，价格战杀的飞起，很快利润率就回落了。
但神奇的事情发生了！
进入24-25年，中际旭创的毛利率依然在持续的，节节走高。
2024年，毛利率33.80%，净利率22.51%；
2025年，毛利率42.04%，净利率30.28%；
2026年Q1，毛利率46.06%，净利率32.40%.
好家伙，毛利率都奔着50%去了。
净利率都追上谷歌（32.81%）、苹果（29.28%）、meta（30.08%）、腾讯（30.57%）；
吊打阿里（10.08%）、亚马逊（10.83%）了，含金量还不够吗？
再一看新易盛，2025年毛利率47.25%，净利率38.33%，赚得比中际旭创还丧心病狂！
这个净利润率，有一句说一句——
放到美股七大科技巨头中，也就仅次于英伟达（55.60%）。
微软最新一个季度41.65%，略占上风，但平常年份也就在30-36%之间波动，可以说在伯仲之间。
天下第一芯片代工巨头台积电，利润率众所周知的高。
但在五年前，2020-2021年的时候，净利率也就在37-38%之间徘徊。
光模块如果真如外界所说的，技术门槛那么低，为啥其它大厂不来抢食？
是心善吗，真看不上这钱？
要知道，2025年中际旭创的净利润可是高达108亿元的啊，新易盛估计也要接近100亿元。
这么庞大的利润，谁看了不眼红？
说实话，这几年，想跨界进入光模块行业，大捞一笔的企业真如过江之鲫，络绎不绝。
这些抢食者，大致可以分成三批——
第一批：传统的光通信二线老玩家。
比如光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、德科立、光库科技等。
这些企业在行业中沉浸很多年了，技术积累是有的，人才也是有的。
它们身处风口之中，这几年的业绩也不差，各有斩获。
比如光迅科技吃到了国内电信市场的最大蛋糕，华工科技绑定了华为核心供应链，剑桥科技的800G LPO切入了微软供应链。
但你会发现一个规律：
讲到切入海外供应链，它们其实只是打入了某一个二线大客户，份额沾点边，永远谈不上进入主流；
讲到打入高端市场，当中际旭创、新易盛开始出货1.6T产品的时候，其实它们才开始小批量供货800G。
它们的产品组合，仍然以中低端为主。
要讲业绩增速、高端市场份额，跟两大龙头的差距是越拉越大的。
为什么？
原因当然是多种多样的，每家企业都有自己的基因。
像光迅科技、华工科技，国企+科研院所背景，技术深厚，国内份额领先。
但体制决定了，其决策和激励偏慢，导致海外商业化能力上就远不如中际旭创和新易盛了。
像剑桥科技、联特科技这些二线民企，机制是足够灵活了，北美客户送样积极、交付响应速度也快。
但最大的问题是技术自研能力弱，规模、产能、良率、资金，与两大龙头有着数量级的差距。
举例来说，现在的光模块速率迭代越来越快，从800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8T，技术门槛是越来越高的。
800G光模块，2022年底开始小批量试产，2024年规模化量产，2025-2026年成为行业主流。
当时，中际旭创和新易盛两大龙头都花了2-3年时间研发，累计投入研发资金8-15亿元。
为实现稳定的量产，较高的良率，采购设备、调试产线，又花了5-8亿元。
这种研发投入力度和烧钱程度，也就二线厂商光迅、华工能勉强跟上，其余的三线厂商根本吃不消啊。
到研发和试产1.6T光模块的时候，时间线是24-25年。
中际旭创的研发费用从23年的7.39亿元，飙升至24-25年的12.44亿元、16.15亿元。
而剑桥科技的24-25年研发费用只有3.2亿元、3.5亿元。
只有前者的四分之一、五分之一，差距越拉越大，车尾灯都追不上了。
第二批，跨界的消费电子代工巨头。
比如立讯精密、东山精密、富士康、三安光电、兆驰股份等。
他们的综合实力，比第一批更强。
论资金，他们不差，烧起钱来眼都不眨，是剑桥科技这些三线厂商远远不及的。
论经验、量产稳定性、响应速度、商业化能力，他们更有优势，是光迅科技等二线企业都比不上的。
因此市场一度很看好他们的入场。
我们以立讯精密为例子。
这是国内的顶级代工巨头，成本控制、良率与交付能力极强。
2018开始进入布局，2019年首款产品出来，历经多年发展，2026年Q1已实现800G光模块的量产和1.6T光模块的试产。
进度不可谓不快。
与英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等北美大客户也有深入合作，商业化能力极强。
但截止2025年底，其800G光模块的市场份额仍然在3%以下，居行业出货量第9-10位左右。
甚至不如第三梯队的剑桥科技。
扎不扎心？
为什么进度不如人意呢？
主要原因是其产业链体系能力欠缺。
毕竟搞跨界的，隔行如隔山，最大的问题是只有封装组装能力，而缺乏核心器件的自研能力。
没有自研光芯片，缺乏底层算法，设计能力也要差一些。
即使同样能生产出800G光模块，但不同厂商的技术指标是有差距的。
能量产，和做出顶尖产品，不是一回事。
这就导致其送了很多样品给北美大厂，但获得的份额始终有限，无法跟一线龙头比。
立讯精密面临的困境，富士康也一样，因此都只能捡到一些边缘订单，发展缓慢。
进展相对较快的是东山精密。
公司2025年6月以59亿元大手笔并购了北美老牌光模块企业索尔思光电。
一下子获得了其400G、800G光芯片+模块量产能力，以及覆盖英伟达、亚马逊等的客户资源，看起来简直是赚大了。
今年一季度，公司预计盈利10-11.5亿元，同比增长119-152%。
全球市占率，一下子进入到了全球前八。
但问题是，这么好的资产，索尔斯光电的原来股东为什么要卖掉呢？
追根溯源，索尔斯光电的创始团队来自贝尔实验室，技术实力没得说，能自研光芯片，但其顶峰已经过去了。
在2010-2024年间，该公司多次易主，在行业中的地位已经和一线龙头越拉越大。
其原股东很清楚，现在的业绩好，只是踩在了风口上。
但就跟剑桥科技一样，资金和研发实力跟一线之间，存在着显而易见的差距。
重点不在于能否拿到一线大客户的订单；
而是，顶多也就能拿到一些大客户溢出的订单，实力摆在这，很难扩大份额了。
因此，跨界代工巨头表面上看是有资金、有量产能力、也有商业化能力。
样样都不缺。
但专业能力上，还是有差距，导致始终做不出顶尖的产品，差了一口气。
这里面，最核心的壁垒是什么呢？
是芯片设计与算法的鸿沟。
这个东西是很微妙的，外界很难看得懂。
只有业内客户才能深刻理解。
这也是他们为什么愿意把更多高端订单，交给两大龙头的关键。
第三批，海外传统巨头。
以北美双雄Coherent、Lumentum为主，拥有高端芯片的自研能力，实力雄厚。
技术和产业积累当然是它们的优势，但它们的最大问题是研发迭代慢、量产成本高企。
中国龙头两年迭代一款产品，而它们要3-4年；
中国龙头卖同样的产品，同样的价格，净利率能超过30%，而这些大老爷呢？
以lumentum为例，这只北美光通信大牛股过去一年涨了14倍。
你以为它是有多赚钱吧？
实际上，在价格大幅上调之后，其2025年的净利率竟然也只有6.87%。
上一年，2024年，其净利率居然是-19.36%，严重亏损的。
技术优势已经被抹平，成本又如此高昂，劣势明显，可以预见未来和中国两大龙头的差距，同样只会越拉越大。
我们看看过去三年，光模块行业的市场份额变化——
2023、2024、2025年。
第一梯队
中际旭创：18%、25%、30%，稳居行业第一。
新易盛：10%、18%、23%，排名第二，增速更快。
TOP2的份额从28%，提升到了53%。
第二梯队
Coherent：15%、16%、18%，靠并购整合提升份额。
Lumentum：7%、7%、8%，在高端光芯片领域很强，但光模块只能勉强维持。
思科：6%、5%、4%，逐渐被边缘化。
光迅科技：5%、6%、7%，小幅增长。
华工科技：3%、4%、5%，小幅增长。
合计份额从36%，提升到42%，虽然份额也在增长，但已经被TOP2大幅超越。
第三梯队
东山精密、立讯、剑桥、兆驰、富士康等。
合计市场份额：1%、2%、3%，几乎毫无存在感。
如果重点关注高端市场（800G/1.6T），差距就更悬殊了。
截至2025年——
中际旭创：800G市场占据了40%–45%的份额，1.6T市场占据了50%–70%的份额，几乎独享英伟达的订单。
新易盛：800G市场占据了20%–25%的份额，1.6T市场占据了20%–30%的份额，是微软、亚马逊的最大供应商。
TOP2在800G市场的合计份额高达60%-70%，在1.6T市场的合计份额高达70%-90%。
远远高于它们在低端市场的统治力。
这也是它们的利润率，远远超出同行的原因。
而其它二线企业，在800G市场合计份额也不过30%，在1.6T市场的合计份额更是低于15%。
越是高端市场，差距越大。
让追赶者感到绝望的原因，核心有四点：
1，客户认证壁垒。
一般来说，大客户认证需要1–2年，替换成本是比较高的，没有大规模交付记录，很难拿到大额订单。
这是四五线小厂的最大进入壁垒，让全球玩家数量限制在十几家左右，跨界企业进展缓慢。
2，规模+成本+产能的差距。
头部企业具有规模优势，成本通常能够低15%-30%，缺乏产能和订单优势的企业，将越来越吃力。
3，供应链+芯片锁死。
这是一二线企业和三四线企业最大的差异。
三四线企业通常都缺乏光芯片的自研能力，或者在行业缺货时，拿不到优先供货资格，导致失去市场机会。
4，技术、算法和良率的壁垒。
这是一线企业和二线企业的最大差异。
顶级800G、1.6T产品，需要硅光、高速封装、LPO/CPO等大量技术，研发投入极大、良率爬坡极难。
就像前面说到的，中际旭创两年研发一代产品，22-23年研发800G产品，两年研发支出合计15亿元。
24-25年研发1.6T产品，两年研发支出合计28.5亿元，接近翻倍。
接下来研发3.2T产品，估计研发支出将提升至50-60亿元。
试问，如此天价的支出，追赶者绝不绝望？
当高端产品双寡头的市场份额已经能达到60%以上，甚至90%以上时，它们的净利润率能够提升到30%以上，不是很正常吗？
那么，为什么高端光模块的研发如此烧钱？
关键是精密度。
越高速的光模块，需要越高的精密度，并且每一代的难度都是指数级上升的。
我们举个简单的例子：
800G光模块，需要采用微米级封装，光学对准精度达到1–2μm（头发丝 1/50），这相当于是光的高速公路。
1.6T光模块，对准精度要提升至±0.5μm（头发丝 1/100）。
为了实现这翻倍的精度，就得上3D堆叠技术，用上陶瓷基板、高导热胶、微通道技术。
这相当于，是光的高铁专线了。
3.2T光模块，对准精度进一步提升至±0.2μm（头发丝 1/250）。
为了实现这极度苛刻的精度，就得上CPO/NPO 架构，将光引擎与 ASIC 共封装，增加异质集成、硅光 PIC、波导复用等一系列更复杂的技术。
并且由于功率大幅提升，必须从风冷改为液冷了。
所有这些技术，都是半导体级别的工艺，其实现难度已经是800G的10倍以上。
这相当于，是超音速贴地飞行，接近物理极限了。
就像是台积电刚刚开始做代工的时候，外界都觉得难度不高，还有联电、日企、韩企、美企等几十家企业在做。
但随着技术的不断迭代，制程密度越来越高，每一代制程的研发支出都是翻倍的研发金额支出。
最终，能够跟进的企业就越来越少了，到3nm制程的时候，放眼望去，已经打着灯笼都找不到对手。
这十几、二十年下来，其净利润率也就越来越高了。
这个时候，它也就成了科技界的顶级巨头。
但问题是，芯片代工的重要程度很高，大家都知道，光模块呢？
很重要吗？
是的，极端重要。
如果GPU可以看作是AI数据中心的大脑。
光模块就可以看作是AI数据中心的神经网络或血管。
因为它是掌管GPU电信号转换为光信号的枢纽，是计算速度提升的关键。
没有高速、低延迟、低功耗的光模块。
再强的GPU，也会变成算力孤岛，AI大模型根本跑不起来。
而且，越强的GPU，就需要越强的光模块匹配，才能发挥出最佳算力效果。
它是如此之重要。
以至于在AI时代，渐渐变成了跟HBM芯片一样的炙手可热，成为了AI算力的核心硬件。
士别三日，已非吴下阿蒙。